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金融界2025年7月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州增芯科技有限公司获得一项名为“芯片的密封环结构及芯片”的专利，授权公告号CN223156019U，请求日期为2024年09月。
专利摘要显现，本实用新型供给了一种芯片的密封环结构及芯片，密封环结构环绕芯片主体设置在衬底上方的介电层中，包含：内密封环，其环绕芯片主体设置，包含多条直边，相邻直边的延长线之间呈直角，相邻直边之间构成倒角；至少一外密封环，其环绕内密封环设置，相邻直边之间构成倒角；多个直角三角形密封区域，其设置于最外层的外密封环的倒角的外围，其斜边与倒角相对，直角三角形密封区域的直角边与最外层的外密封环的直边的延长线堆叠；沿芯片主体的厚度方向，内密封环、外密封环和直角三角形密封区域包含多层金属层，相邻金属层之间设置耦接在二者之间的若干交错散布金属条。
天眼查资料显现，广州增芯科技有限公司，成立于2021年，坐落广州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本727500万人民币。经过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目37次，产业线条，此外企业还具有行政许可170个。
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